В Fujitsu создали систему охлаждения портативной электроники толщиной 1 мм

Проект миниатюрного охладителя

Компьютеры греются. И чем мощнее процессор, тем он греется сильнее. Серверами можно вообще обогревать дома. А если это компактный компьютер, все компоненты которого упакованы очень плотно, он греется ещё сильнее. А если это топовый смартфон, то он мощный и миниатюрный. Он греется летом на улице, в автомобиле без кондиционера, и даже у мотоциклистов, использующих его, как навигатор. И если в настольный ПК можно встроить водяную систему охлаждения, то её ведь нельзя впихнуть в маленький корпус смартфона. Или можно?

Японцы, специалисты по впихиванию невпихуемого, считают, что нет ничего невозможного. Инженеры Fujitsu Laboratories из г.Кавасаки недавно анонсировали миниатюрную жидкостную систему охлаждения, рассчитанную на портативную электронику. У плоского медного контура, внутри которого двигается охлаждающая жидкость, в месте соприкосновения с процессором есть испаритель. В другой части контура находится конденсор-охладитель.



И смартфон становится холодным, как сердце моей бывшей

Инженеры утверждают, что разработали самую тонкую в мире систему жидкостного охлаждения. Толщина конденсора – 1 мм, а остальной части «трубопровода», включая испаритель – 0.6 мм. Линейные размеры готового устройства – 107 на 58 мм. При этом плоская трубка и испаритель составлены из шести слоёв – двух внешних и четырёх внутренних, каждый из которых не толще 0.1 мм.

Во внутренних слоях проделаны отверстия, которые способствуют капиллярному эффекту, перекачивающему жидкость по контуру. Такая схема охлаждения эффективно работает при любом положении охлаждаемого устройства. При этом окончательную конфигурацию контура можно подстроить под размеры и устройство практически любой портативной электроники.

Компания ожидает начать установку охладителей в электронику к 2017 году.

Источник: geektimes.ru/post/248730/