锗将硅电子产品

未来电子产品应该被看作对于过去。 研究人员工作月使用的锗元的晶体管1940年当中。 在未来的锗可替代的硅。 通过它的专家俄亥俄州立大学。 在本次会议的美国促进会的科学(美国科学促进)副教授-化学家约书亚戈德堡宣布，在概述取得的进展形式，德国，这就是所谓的"赫尔曼的"。 在2013年，戈德堡的实验室，在大学第一时间成功地获得germanna片厚的一个原子。 然而，硅材料silicene也被认为是基础的芯片的未来。 石墨继续并可能变材料的未来的技术。





德国在其天然形成的。 照片的乔舒亚戈德堡从俄亥俄州立大学

 

根据资源的科学日，戈德堡和他的小组的科学家正在寻找方法提供原子间结合，并创建了一个混合版本的材料，在那里粘合剂在顶部和底片适用于其它原子的，不仅锗。

我们的目标是创造材料，不仅允许转让电子10倍的速度比的硅，而且还能够更好地吸收和发光。 这将提高效率的Led和激光器。

在这方面取得了一些成功的报道通过自己的约书亚戈德堡的：

我们理解的性质，这些关系，我们能够定制的电子结构的材料。 我们可以增加或减少的能量，他们吸收。 在潜在我们可以创造的材料，涵盖整个电磁波频谱、或吸收不同的颜色，根据所链接。

科学家正在开发各种形式的germanna的。 这将使得有可能的材料的应用在各种领域硅是今天使用。 由于材料是很薄的，它可以被认为是两个维(2D)。

它不仅可以用在电子产品，但也作为一个"拓扑绝缘的"。 电力将会积累仅在轮廓的材料。 实验室Goldberg已经相信，它只存在于理论上的材料可以实现化学稳定性。 实验室的创建德国，9％的合原子。 在一个稳定的条件举行的氢"紧固件"hermannova顶部和底片。





顶部和底部的片的原子德国是原子的另一种材料，从而发挥的作用"装载"

 

科学家的工作，以找到一个更现代的替代硅。 很难说多久的成果，这些劳动者将会找到他们的实际应用。 今天，技术已经达到了这样的高度，它是难以想象的方向，他们可以进一步发展。 出版

P.S.记住，仅仅通过改变他们的消费—我们一起改变世界了。 ©

 

资料来源：hi-news.ru