锗将硅电子产品

未来电子产品应该被看作对于过去。 研究人员工作月使用的锗元的晶体管1940年当中。 在未来的锗可替代的硅。 通过它的专家俄亥俄州立大学。 在本次会议的美国促进会的科学(美国科学促进)副教授-化学家约书亚戈德堡宣布,在概述取得的进展形式,德国,这就是所谓的"赫尔曼的"。 在2013年,戈德堡的实验室,在大学第一时间成功地获得germanna片厚的一个原子。 然而,硅材料silicene也被认为是基础的芯片的未来。 石墨继续并可能变材料的未来的技术。





德国在其天然形成的。 照片的乔舒亚戈德堡从俄亥俄州立大学

 

根据资源的科学日,戈德堡和他的小组的科学家正在寻找方法提供原子间结合,并创建了一个混合版本的材料,在那里粘合剂在顶部和底片适用于其它原子的,不仅锗。

我们的目标是创造材料,不仅允许转让电子10倍的速度比的硅,而且还能够更好地吸收和发光。 这将提高效率的Led和激光器。

在这方面取得了一些成功的报道通过自己的约书亚戈德堡的:

我们理解的性质,这些关系,我们能够定制的电子结构的材料。 我们可以增加或减少的能量,他们吸收。 在潜在我们可以创造的材料,涵盖整个电磁波频谱、或吸收不同的颜色,根据所链接。

科学家正在开发各种形式的germanna的。 这将使得有可能的材料的应用在各种领域硅是今天使用。 由于材料是很薄的,它可以被认为是两个维(2D)。

它不仅可以用在电子产品,但也作为一个"拓扑绝缘的"。 电力将会积累仅在轮廓的材料。 实验室Goldberg已经相信,它只存在于理论上的材料可以实现化学稳定性。 实验室的创建德国,9%的合原子。 在一个稳定的条件举行的氢"紧固件"hermannova顶部和底片。





顶部和底部的片的原子德国是原子的另一种材料,从而发挥的作用"装载"

 

科学家的工作,以找到一个更现代的替代硅。 很难说多久的成果,这些劳动者将会找到他们的实际应用。 今天,技术已经达到了这样的高度,它是难以想象的方向,他们可以进一步发展。 出版

P.S.记住,仅仅通过改变他们的消费—我们一起改变世界了。 ©

 

资料来源:hi-news.ru

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