科学家已经开发出木材制造的芯片的方法

威斯康星大学麦迪逊分校（美国）与农业部林产品实验室系（FPL）的科学家一起，寻求拯救人类从长寿命有毒废物，<一个山区href="http://www.nature.com.sci-hub.org/ncomms/2015/150526/ncomms8170/full/ncomms8170.html">разработали制造的几乎完全的木材的半导体芯片的制造方法。确切的说 - 从生物降解纤维素nanofibrillovoy（CNF）
。
目前，在微电子惊人的速度进步，不断越来越多的老化设备，从业主摆脱只是把他们的。工厂的旧电子产品的处理不能应付流动。 По统计时，在2010年共处理丢弃的移动设备的11％，电视17％，计算机40％。

“芯片基板的堆积， - 所述的Zhenkyan马的工作头。 - 对于一切仍然不超过几微米以上。这些新器件将是很安全，他们可以留在森林里，吃菌类。他们是安全的，因为化肥»。



FPL的Zhiyon仔从事自2009年开发可持续生物降解的纳米材料。他解释说，木纤维的正常处理过程中可以使纸张。但是，如果你再磨他们到纳米级，那么这种材料可以是固体，灵活和透明CNF纸。

需要的主要任务要解决在新的材料的基板的制造 - 足够的平滑和匹配的热膨胀的给定的参数。因为它通常发生与木材 - 由于所管理的特殊的环氧涂层衬底，以便不吸收多余的水分从它充分地保护了环境。

同时该涂层赋予它必要的平滑度。并与从油在CNF足够小的热膨胀系数所获得的聚合物相比。

在使用砷化镓建成现在的无线芯片器件 - 这使他们能够在高频率运行，消耗更少的能源。但这种化合物是很强的毒性，并可能导致严重危害环境。芯片技术CNF的基础上，可以用少得多的砷化镓。

正如研究人员指出，现有的生产技术进行了很长一段时间，并制定了这么多便宜。但是，对于柔性电路 - 未来，反正新的，更加环保的技术将由生产厂家采取。

来源： geektimes.ru/post/251078/