硅电子：完全弯曲了我！ Bashny.Net

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今天看来，现代电子，这是后话铁板一块，固体，但不远处的那一天，小时当电子设备将是灵活的（有的厂家已经成功了！），智能手机就会自动卷起并监控一个2米会“展开”，当你打开电视或电脑上...这是当然，直到梦想，而是实实在在的柔性电子产品已经在所有实验室中制造的全球作为原型来找到最优化和廉价的技术。



主题是不是一个灵活的碳，科技阿卜杜拉国王学院即硅电子，促使开发商沙特阿拉伯（是的，油不妨碍进步），制定转移微电子组件，如电容，晶体管的新方法，并硅或多晶硅/非晶硅柔性基板上整个微阵列。

当然，要解决这个问题不是新的，许多实验室已做了大量工作，在此字段中。例如，IBM去年同期公布了他的视野柔性电子产品，质量作出努力打造的«​​подпружиненые»的接触，键合到每一个人，小的chipy在传统的硅导电聚合物甚至根据的，但是下面描述的技术碳纳米管决定需要在生产过程中的技术只是一个小的变化，并使用硅和二氧化硅。

这么少的人可能知道，普通玻璃可弯曲近一半，整个事情只有在产品的厚度。这实际上是一样的铝或铁薄箔用一块金属环绕对比。该提出的技术采用这样的效果，即，基片的厚度减小到只有5微米。从载体中分离的衬底在它“钻”的孔为约3-5微米，通过该反应发生，然后进行蚀刻以均匀的间隔，他的载体基板的大小。



两个进程创建灵活的电子产品：1）对二氧化硅的透明基板和b）​​在传统的硅衬底 I>

为了测试在制造过程的效率和可重复性，作者已经建立了一个柔性半导体电容（MOSCAP），场效应晶体管（ MOSFET 的），和电容金属 - 绝缘体 - 金属（MIMCAP）。所有的测试样品自信地弯曲，并显示几乎没有区别的性能与体积的同行相比。



由一个薄的柔性板硅的电容器和场效应晶体管 i>的

但是，这还不是全部，工作，提出在同一工作设备，如微型锂离子电池和热电发电机：



的真机演示：AB）热电发生器及其特点©，D）锂电池，其容量（E） I>

说到成本，作者写道，所有参与制作的过程是等同于在正常生产中使用，除了一个 - 用氟化氙 <sub>2 SUB>其次是板分离反应刻蚀。然而，在18厘米 <sup>2 SUP>板消耗约2克该化合物（100个循环，30秒/循环）。考虑到成本8美元/克，事实证明，一切都在蚀刻0.88美元的进程/厘米 2 SUP>，这是不是这么少。 Xe的恢复 - 至少部分 - 将在降低成本的许多倍。此外，在衬底的减薄会显著节省材料。

最后，视频中的“游戏”与4英寸晶圆，这可能需要这里作者。

原创文章发表在杂志 ACSNano 。

资料来源： habrahabr.ru/post/219211/</sup></sub>